电镀厚度单位um的读法是:um,读作“谬”,也就是1微米。在我国,通常用来表示电镀行业中膜的厚度。一米等于1000毫米,所以1毫米=1000微米。
如果pcb喷锡厚度太厚,可能会导致焊接困难、元件安装不良或者引起元件之间短路的问题。解决这个问题的方法包括重新设计喷锡工艺参数,控制喷锡厚度,或者通过调整焊接温度和时间来适应喷锡层的厚度。另外,还可以考虑使用化学镀锡或电镀锡等其他方式来替代喷锡工艺。需要根据具体的情况和需求进行调整,确保最终的pcb质量和性能符合要求。
PCB厚度标准和厚度规格
依照GB/T 4722,PCB厚度有如下系列:
厚度 粗偏差 精偏差
0.5 / +/-0.07
+/-0.09 +/-0.15 0.7
+/-0.09 0.8 +/-0.15
+/-0.11 +/-0.17 1.0
+/-0.12 1.2 +/-0.18
电镀镀层厚度的计算方法如下:
1.铜层厚的计算方法:镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电镀时间(分钟)X0.217。
2.镍层厚度的计算方法:镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电镀时间(分钟)X0.196。
3.锡层的计算方法:镀层厚度微米=电流密度(ASD)X电镀时间(分钟)X0.491。
建筑或机械用的钢板、马口铁,镀锡厚度为0.13~1.27μm(1.0~8.4g/m^2)。通常要求厚度不小于0.5μm,相当于3.75g/m2;电力行业用铜材(铜板、铜线),镀锡厚度通常为2 ~ 7 μm ;电子行业的印刷电路,镀锡厚度通常为8~25μm ;
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